Finden Sie schnell leiterplattenbestückung smd für Ihr Unternehmen: 56 Ergebnisse

Leiterplatten bestücken SMD und THT
Electronic Manufacturing Service

Leiterplatten bestücken SMD und THT Electronic Manufacturing Service

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).
Leiterplattenlackierung

Leiterplattenlackierung

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.
Metallkern-Leiterplatten

Metallkern-Leiterplatten

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.
IC Substrate PCB

IC Substrate PCB

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm
tecnotron - Fertigung von Baugruppen, Geräten und Systemen - Prototypen und/oder Serien

tecnotron - Fertigung von Baugruppen, Geräten und Systemen - Prototypen und/oder Serien

tecnotron produziert elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme für unterschiedlichste Anforderungen und Einsatzbedingungen. Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. Die Produktion erfolgt in kleinen Stückzahlen, zum Beispiel als Prototypen, ebenso zuverlässig wie in großen Serien. Kunden aus Industrie und Technologie profitieren sowohl vom Know-how als auch von der Erfahrung eines Elektronik-Komplettdienstleisters (E²MS – Electronic Engineering und Manufacturing Services). Standards und Sonderleistungen tecnotron fertigt spezifische Baugruppen durch SMD /THT-Bestückung von Platinen oder HDI Leiterplatten auf hochtechnologischen Maschinen und Anlagen. Dabei steht je eine Bestückungslinie für größere und kleinere Serien oder Prototypen zur Verfügung. Die Leistungen in der Produktion umfassen neben bestimmten Standards auch die Montage von Baugruppen und Geräten. Darüber hinaus bietet tecnotron spezielle Technologien wie etwa die Laserbeschriftung, die Baugruppen-Analyse durch das Röntgen (X-Ray) oder das automatische Vergießen und Lackieren. Beim SMD-Löten gewährleistet die Dampfphasen-Löt-Technologie ein sicheres Arbeitsergebnis und gleichbleibende Qualität. Entsprechend der EU-Richtlinie (2011/65/EU) werden Bauteile RoHS-konform (Restriction of Hazardous Substances), das heißt bleifrei gelötet. Bei speziellen Anforderungen an das Produkt steht außerdem bleihaltiges Löten im Angebot. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS Arbeitsumfeld: - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert.
Heatsinks (Metal-Backed PCB)

Heatsinks (Metal-Backed PCB)

Hybrid oder Teflon Platinen Verbunden mit dicken Kupfer- oder Aluminiumpaletten Erfahrung mit vorher gebundenen, nachher gebundenen und Münzdesigns Verbindung mit Klebstoffen oder mit Hochtemperaturlot CNC-Fräsen im Haus und ausgelagert Verwendet in Leistungsverstärkern oder RF-Modulen
Der RoPro-Service

Der RoPro-Service

Wir bieten Ihnen unseren bewährten Rund-Um-Service: Design | Entwicklung | Layout | Materialdisposition | Fertigung | Test | Montage von Endgeräten | Lager- und Lieferlogistik | Reparaturservice. Stets flexibel, präzise, termingerecht und kostengünstig in der Produktion, bei höchstem Qualitätsstandard. Unsere Stärken liegen in kleinen und mittleren Serien. Selbstverständlich liefern wir auch Muster in Serienqualität und bieten Großserienfertigung an. Entwicklung, Elektronikdesign: Hardwaredesign durchgängig in 3D Softwareentwicklung für MCU-Systeme 8-32 Bit Standard-Feldbusse: CANopen,Modbus-RTU/TCP, Profibus, Profinet, Geräteintegrierter Webserver Leiterplatten-Layout Materialbeschaffung: Weltweites Sourcing mit langjährigen Lieferanten Bauteilevorzugskatalog & -evaluation, Lieferantenprüfung Supply Chain Management, Obsolescence-Management Elektronik-Produktion: SMD- und THT-Fertigung modernste Bestückungslinien, Bauteilgröße bis 01005 3-Zonen-Reflowofen, Wellenlöten bleifrei und bleihaltig Lager- und Lieferlogistik: Lagersystem mit Anbindung der Produktionslinie Verpackungsstandard mit ESD-Schutz umweltverträgliche Verpackungskonzepte Maßgeschneiderte Sonderlösungen Versand- und Logistikkonzepte bis zum Endkunden Warenidentifikation (Traceability) Test / Qualitätskontrolle: AOI oder/und Sichtkontrolle mittels Mikroskop Funktionstests und Sicherheitprüfung nach Kundenvorgabe Endgerätemontage: Gerätedesign nach Vorgaben des Kunden Endmontage, Gerätetest, Labelung und Verpackung After Sales Service: Reparaturservice, Analyse & Erkennung von Fehlern Redesign, Produktoptimierung und Weiterentwicklung
GLCBSC 4 Series

GLCBSC 4 Series

English: Locking Circuit Board Support Deutsch: Flachkopf-Leiterplatten-Abstandshalter Baugleich zu Richco Serie: CRLCBSR TECHNISCHE DATEN Baugleich zu Richco Serie: CRLCBSR Verpackungs- und Preiseinheit: 1000 Funktionsmaß "A" 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 8 ≙ 12,7mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm MEHR INFOS English: Locking Circuit Board Support Deutsch: Flachkopf-Leiterplatten-Abstandshalter Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varrianten erhältlich: GLCBSC4-04-66 / CRLCBSR-4-01 GLCBSC4-05-66 / CRLCBSR-5-01 GLCBSC4-06-66 / CRLCBSR-6-01 GLCBSC4-07-66 / CRLCBSR-7-01 GLCBSC4-08-66 / CRLCBSR-8-01 GLCBSC4-06B-66 / CRLCBSR-6-01B GLCBSC4-08B-66 / CRLCBSR-8-01B GLCBSC4-10B-66 / CRLCBSR-10-01B GLCBSC4-12B-66 / CRLCBSR-12-01B GLCBSC4-14B-66 / CRLCBSR-14-01B GLCBSC4-16B-66 / CRLCBSR-16-01B GLCBSC4-10-66 / CRLCBSR-10-01 GLCBSC4-12-66 / CRLCBSR-12-01 GLCBSC4-03-V0 / CRLCBSR-3-19 GLCBSC4-04-V0 / CRLCBSR-4-19 GLCBSC4-05-V0 / CRLCBSR-5-19 GLCBSC4-06-V0 / CRLCBSR-6-19 GLCBSC4-07-V0 / CRLCBSR-7-19 GLCBSC4-08-V0 / CRLCBSR-8-19 GLCBSC4-10-V0 / CRLCBSR-10-19 GLCBSC4-12-V0 / CRLCBSR-12-19 Baugleich zu Richco Serie: CRLCBSR Funktionsmaß A: 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 8 ≙ 12,7mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm Verpackungs- & Preiseinheit: 1000 Stück
Vollautomatische SMD-Bestückung

Vollautomatische SMD-Bestückung

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.
Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung

Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.
FSC-Verdrahtungssystem wiecon®

FSC-Verdrahtungssystem wiecon®

Schaltschrankverdrahtung für den Serienanlagenbau, kompakte Signalleitungen, kodiertes Stecken Nennspannung: 24 V DC Nennstrom: 3 A Schutzart: IP 54 Polzahl: bis zu 6 Kodierung: bis zu 32 Steckplätze: 10/12/16 Zulassung: UL/ CSA
PICOLLO, Streichhölzer, Zündhölzer, Zahnstocher, Kleinverpackungen

PICOLLO, Streichhölzer, Zündhölzer, Zahnstocher, Kleinverpackungen

PICOLLO, zuckerwürfelgroße Streichholzschachtel - der EYECATCHER Unsere Produkte sind gemäß deutscher Verpackungsverordnung (VerpackV) lizenziert. Verpackungsverordnung (§ 6 Abs. 1 S. 1 VerpackV, 7. Novelle) schreibt vor, daß das Produkt "Streichholzschachtel, Streichholzbriefchen, Kleinverpackungen, Umweltaschenbecher, Zahnstocher" bei einem Entsorgungsunternehmen des Dualen Systems lizensiert werden muß. Der Erstinverkehrbringer (Hersteller, Importeur) hat die Pflicht, die Entsorgungskosten hierfür zu tragen. Das ist in diesem Fall Tengler Match. Bei einem Preisvergleich mit Mitbewerbern empfehlen wir, dies dringend zu beachten. Werden Produkte von Ihnen aus dem Ausland bezogen, müssen Sie sich als Importeur selbst um die Lizensierung kümmern. Wir bestätigen Ihnen in unserer Rechnung, daß die Gebühr für die Lizensierung gem. VerpackV abgeführt wurde. Bei einer Kontrolle in Ihrem Hause legen Sie einfach unsere Rechnung vor. Holz/Kopffarben: Holz: natur, rot*, schwarz* , blau*, grün*, orange* | Kopf: 14 versch. Kopffarben frei zur Auswahl (*=Aufpreis), ab 2500 Stück)
Aufsteckstufen für Aluminium Stehleitern

Aufsteckstufen für Aluminium Stehleitern

• Zum stufenlosen Ausgleich von Bodenunebenheiten oder Treppen • Bedienefreundlicher Klemmbeschlag • Passend für Leitern mit 60 mm Profilhöhe, Nr. 7152 für Profilgröße 70 mm • Andere Holmgrößen auf Anfrage • Empfohlener Verstellbereich: 1/3 ausziebar Holmgröße (mm): Länge (m) 1,00 1,25 1,50 1,25 1,50 Bestell-Nr.:
Zahnstocher, Schaschlikstäbe, Picker

Zahnstocher, Schaschlikstäbe, Picker

in verschiedenen Ausführungen, Größen und Verpackungseinheiten
Flaschenöffner mit Edelstahlkapselheber

Flaschenöffner mit Edelstahlkapselheber

Flaschenöffner aus Buchenholz mit Edelstahl Kapselheber
Smart Home Beratung und Planung

Smart Home Beratung und Planung

Jedes Smart Home ist so einzigartig wie seine Bewohner. Wir bieten maßgeschneiderte Beratung und Planung, um Ihre spezifischen Bedürfnisse und Wünsche zu erfüllen. Unser Team aus Experten analysiert Ihre Anforderungen und entwickelt ein individuelles Konzept, das perfekt zu Ihrem Lebensstil passt.
Leiterplatten Prototypen

Leiterplatten Prototypen

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.
GCBS Series

GCBS Series

English: Circuit Board Support on Bas with Tape Deutsch: Abstandshalter mit Klebeboden Hole: 4.0 (±)0.08mm - Panel Thickness: 1.6mm - Adhesive Size (Größe Klebeboden): 17.0*17 Baugleich zu Richco / Essentra Serie LCBSB Verpackungs- und Preiseinheit 1000 Funktionsmaß "A" oder "L" (falls vorhanden) 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 6M ≙ 6mm; 6 ≙ 9,5mm; 8M ≙ 8mm; 8 ≙ 12,7mm; 10M ≙ 10mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm Mehr Infos English: Circuit Board Support on Bas with Tape Deutsch: Befestigungstechnik fuer Leiterplatten mit Klebeboden Hole: 4.0 (±)0.08mm - Panel Thickness: 1.6mm - Adhesive Size (Größe Klebeboden): 17.0*17.0A*1.0mm Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varrianten erhältlich: GCBS-3-66-AT / LCBSB-3-01A2-RT GCBS-4-66-AT / LCBSB-4-01A2-RT GCBS-6-66-AT / LCBSB-6-01A2-RT GCBS-6M-66-AT / LCBSB-6M-01A2-RT GCBS-8-66-AT / LCBSB-8-01A2-RT GCBS-8M-66-AT / LCBSB-8M-01A2-RT GCBS-10-66-AT / LCBSB-10-01A2-RT GCBS-10M-66-AT / LCBSB-10M-01A2-RT GCBS-12-66-AT / LCBSB-12-01A2-RT GCBS-14-66-AT / LCBSB-14-01A2-RT GCBS-16-66-AT / LCBSB-16-01A2-RT GCBS-18-66-AT / LCBSB-18-01A2-RT Baugleich zu Richco Serie: LCBSB Funktionsmaß A: 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 6M ≙ 6mm; 6 ≙ 9,5mm; 8M ≙ 8mm; 8 ≙ 12,7mm; 10M ≙ 10mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm
GHCBS Series

GHCBS Series

English: Hex Circuit Board Support Deutsch: Sechskant Abstandshalter für selbstschneidendes Innengewinde "B" ≙ 7,9mm (nur bei GHCBS-04-66 ≙ 5,2mm) Baugleich zu Richco Serie: TCBS Verpackungs- und Preiseinheit: 1000 Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varianten erhältlich: GHCBS-04-66 / TCBS-4-01 GHCBS-06-66 / TCBS-6-01 GHCBS-08-66 / TCBS-8-01 GHCBS-10-66 / TCBS-10-01 GHCBS-12-01 / TCBS-12-01 GHCBS-14-01 / TCBS-14-01 GHCBS-16-01 / TCBS-16-01 GHCBS-18-01 / TCBS-18-01 GHCBS-20-01 / TCBS-20-01 GHCBS-22.5-01 / TCBS-22.5-01 GHCBS-04-V0 / TCBS-4-19 GHCBS-06-V0 / TCBS-6-19 GHCBS-08-V0 / TCBS-8-19 GHCBS-10-V0 / TCBS-10-19 GHCBS-12-V0 / TCBS-12-19 GHCBS-14-V0 / TCBS-14-19 GHCBS-16-V0 / TCBS-16-19 GHCBS-18-V0 / TCBS-18-19 GHCBS-20-V0 / TCBS-20-19 GHCBS-22.5-V0 / TCBS-22.5-19 Baugleich zu Richco Serie: TCBS Funktionsmaß A: 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 7 ≙ 11,1mm; 8 ≙ 12,7mm; 9 ≙ 14,3mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm; 20 ≙ 31,7mm; 22 ≙ 34,9mm; 22.5 ≙ 37,5mm - "B" ≙ 7,9mm (nur bei GHCBS-04-66 ≙ 5,2mm) Preis- & Verpackungseinheit: 1.000
SMD-Schablonen

SMD-Schablonen

SMD-Schablonen (Lotpastenschablonen und Kleberschablonen) sind ein unverzichtbarer Bestandteil der SMT-Leiterplattenbestückung. Die SMD-Schablonen von Multi-CB werden mittels Lasertechnologie hergestellt welche durch ihr hohes Maß an Präzision eine konstante Prozessqualität gewährleistet. Unsere SMD-Schablonen erfüllen höchste Qualitätsansprüche mit optimaler Passergenauigkeit und Schnittqualität. Die geringe Axialabweichung von ± 2µm und eine Wiederholgenauigkeit von ± 3µm bieten optimale Voraussetzungen für den Lotpastendruck auch für kleinste Hightech Komponenten. Die Pads von Lasergeschnittenen Schablonen haben zudem eine leicht konische Öffnung zur Leiterplattenseite hin und sorgen damit für ein optimales Auslöseverhalten der Paste.
Hochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
Hochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.
High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht
GLSP 1 Series

GLSP 1 Series

English: Locking Support Post Deutsch: Befestigungstechnik fuer Leiterplatten / Abstandshalter Baugleich zu Richco Serie: LCBS Verpackungs- und Preiseinheit: 1000 English: Locking Support Post Deutsch: Befestigungstechnik fuer Leiterplatten / Abstandshalter Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varrianten erhältlich: GLSP1-04-66 / LCBS-4-01 GLSP1-05-66 / LCBS-5-01 GLSP1-06-66 / LCBS-6-01 GLSP1-07-66 / LCBS-7-01 GLSP1-08-66 / LCBS-8-01 GLSP1-06M-66 / LCBS-6M-01 GLSP1-08M-66 / LCBS-8M-01 GLSP1-10M-66 / LCBS-10M-01 GLSP1-12M-66 / LCBS-12M-01 GLSP1-14M-66 / LCBS-14M-01 GLSP1-16M-66 / LCBS-16M-01 GLSP1-10-66 / LCBS-10-01 GLSP1-12-66 / LCBS-12-01 GLSP1-14-66 / LCBS-14-01 GLSP1-16-66 / LCBS-16-01 GLSP1-18-66 / LCBS-18-01 GLSP1-20-66 / LCBS-20-01 GLSP1-22-66 / LCBS-22-01 GLSP1-03-V0 / LCBS-3-19 GLSP1-04-V0 / LCBS-4-19 GLSP1-05-V0 / LCBS-5-19 GLSP1-06-V0 / LCBS-6-19 GLSP1-07-V0 / LCBS-7-19 GLSP1-08-V0 / LCBS-8-19 GLSP1-10-V0 / LCBS-10-19 GLSP1-12-V0 / LCBS-12-19 GLSP1-14-V0 / LCBS-14-19 GLSP1-16-V0 / LCBS-16-19 GLSP1-18-V0 / LCBS-18-19 GLSP1-20-V0 / LCBS-20-19 GLSP1-22-V0 / LCBS-22-19 Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B Baugleich zu Richco Serie: LCBS Funktionsmaß A: 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 7 ≙ 11,1mm; 8 ≙ 12,7mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm; 20 ≙ 31,7mm; 22 ≙ 34,9mm; 6M ≙ 6mm; 8M ≙ 8mm; 10M ≙ 10mm; 12M ≙ 12mm; 14M ≙ 14mm; 16M ≙ 16mm
GMCBP Series

GMCBP Series

English: Mini Circuit Board Post Deutsch: Abstandshalter (rund) TECHNISCHE DATEN Baugleich zu Richco / Essentra Serie MSPM Verpackungs- und Preiseinheit 1000 Funktionsmaß "A" oder "L" (falls vorhanden) 1S ≙ 2,54mm; 2 ≙ 3,2mm 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 7 ≙ 11,1mm; 8 ≙ 12,7mm; 9 ≙ 14,3mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm; 20 ≙ 31,7mm; 22 ≙ 34,9mm; 24 ≙ 38,1mm MEHR INFOS English: Mini Circuit Board Post Deutsch: Miniatur Abstandshalter (rund) Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varianten erhältlich: GMCBP-02-V0 / MSPM-2-19 GMCBP-03-V0 / MSPM-6-19 GMCBP-04-V0 / MSPM-4-19 GMCBP-05-V0 / MSPM-5-19 GMCBP-06-V0 / MSPM-6-19 GMCBP-07-V0 / MSPM-7-19 GMCBP-08-V0 / MSPM-8-19 GMCBP-09-V0 / MSPM-9-19 GMCBP-10-V0 / MSPM-10-19 GMCBP-11-V0 / MSPM-11-19 GMCBP-12-V0 / MSPM-12-19 GMCBP-13-V0 / MSPM-13-19 GMCBP-14-V0 / MSPM-14-19 GMCBP-16-V0 / MSPM-16-19 GMCBP-18-V0 / MSPM-18-19 GMCBP-20-V0 / MSPM-20-19 GMCBP-22-V0 / MSPM-22-19 GMCBP-24-V0 / MSPM-24-19 Baugleich zu Richco Serie: MSPM Funktionsmaß "A": 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 8 ≙ 12,7mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm